An investigation of the synthesis and characterization of copper samples for use in interconnect applications

• المؤلفون الرئيسيون: Gupta, M., Tay, A.A.O., Vaidyanathan, K., Srivatsan, T.S.
• مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
• التنسيق: مقال
• منشور في: 2014
• الموضوعات: Compaction pressure hardness; Nanostructured copper; Powder technology; Sintering
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/59497
• المؤسسة: National University of Singapore

10.1016/j.msea.2006.11.099