Improved comprehensive thermal model for power electronics building block applications

10.1109/APEC.2011.5744626

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Wang, H., Khambadkone, A.M., Erik, B.K.
مؤلفون آخرون: ELECTRICAL & COMPUTER ENGINEERING
التنسيق: Conference or Workshop Item
منشور في: 2014
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/70550
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة: National University of Singapore