R-curve effect on strength and reliability of toughened ceramic materials

بواسطة Duan, K., Mai, Y.-W., Cotterell, B.
منشور في 2014

Fatigue of sintered steel

بواسطة Cotterell, B., He, S.-q., Mai, Y.-W.
منشور في 2014

Q solutions for compact tension and single-edge cracked tension specimens

بواسطة Wu, S.-X., Mai, Y.-W., Cotterell, B.
منشور في 2014

Effects of processing on fatigue crack growth and creep rupture in unplasticized polyvinyl chloride (uPVC)

بواسطة Kim, H.-S., Mai, Y.-W., Cotterell, B.
منشور في 2014

Cyclic fatigue of a sintered Al2O3/ZrO2 ceramic

بواسطة Duan, K., Mai, Y.W., Cotterell, B.
منشور في 2014

Statistics and size effect in cementitious materials

بواسطة Cotterell, B., Mai, Y.-W., Lam, K.Y.
منشور في 2014

Analytical solutions for PCB assembly subjected to mismatched thermal expansion

بواسطة Wong, E.H., Lim, K.M., Mai, Y.-W.
منشور في 2014

Analysis of fatigue crack growth in a rubber-toughened epoxy resin: effect of temperature and stress ratio

بواسطة Abou-Hamda, M., Mai, Y.-W., Wu, S.-X., Cotterell, B.
منشور في 2014

Comparative study of deformation and failure behavior of conventional and nanocrystalline magnesium alloys

بواسطة Yan, C., Ye, L., Mai, Y.-W., Lu, L., Lai, M.O.
منشور في 2014

Failure mechanisms of interconnections in drop impact

بواسطة Seah, S.K.W., Wong, E.H., Mai, Y.W., Rajoo, R., Lim, C.T.
منشور في 2014

High-speed bend test method and failure prediction for drop impact reliability

بواسطة Seah, S.K.W., Wong, E.H., Mai, Y.W., Rajoo, R., Lim, C.T.
منشور في 2014

Understanding and testing for drop impact failure

بواسطة Seah, S.K.W., Wong, E.H., Ranjan, R., Lim, C.T., Mai, Y.-W.
منشور في 2014

Fabrication and Microstructure of Mechanically Alloyed Mg-Al-Nd Alloys

بواسطة Yan, C., Yan, L.L., Ye, L., Lu, L., Lai, M.O., Mai, Y.W.
منشور في 2014

Synthesis and mechanical properties of nanostructured Mg-Al-Nd alloys

بواسطة Yan, C., Ye, L., Yan, L.L., Lu, L., Lai, M.O., Mai, Y.-W.
منشور في 2014

Analytical solutions for interconnect stress in board level drop impact

بواسطة Wong, E.H., Mai, Y.-W., Seah, S.K.W., Lim, K.M., Lim, T.B.
منشور في 2014

Analytical solutions for interconnect stress in board level drop impact

بواسطة Wong, E.H., Mai, Y.-W., Seah, S.K.W., Lim, K.-M., Lim, T.B.
منشور في 2014

Drop impact: Fundamentals & impact characterisation of solder joints

بواسطة Wong, E.H., Rajoo, R., Mai, Y.W., Seah, S.K.W., Tsai, K.T., Yap, L.M.
منشور في 2014

Advances in vapor pressure modeling for electronic packaging

بواسطة Wong, E.H., Koh, S.W., Lee, K.H., Lim, K.-M., Lim, T.B., Mai, Y.-W.
منشور في 2014

Drop impact reliability - A comprehensive summary

بواسطة Wong, E.H., Mai, Y.-W., Seah, S.K.W., Rajoo, R., Lim, T.B., Lim, C.T., Field, J.
منشور في 2014