Design of simultaneous bi-directional transceivers utilizing capacitive coupling for 3DICs in face-to-face configuration
Capacitive-coupling-based simultaneously bi-directional transceivers for chip-to-chip communication in three-dimensional integrated circuits are presented. By employing a 4-level signaling strategy with a novel cascaded capacitor configuration, the proposed transceivers can transmit and receive data...
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Aung, Myat Thu Linn, Lim, Eric, Yoshikawa, Takefumi, Kim, Tony Tae-Hyoung |
---|---|
مؤلفون آخرون: | School of Electrical and Electronic Engineering |
التنسيق: | مقال |
اللغة: | English |
منشور في: |
2013
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/102585 http://hdl.handle.net/10220/16384 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
المؤسسة: | Nanyang Technological University |
اللغة: | English |
مواد مشابهة
-
High speed data link for 3DICs
بواسطة: Aung, Myat Thu Linn
منشور في: (2016) -
Performance of inter-chip RF-interconnect using CPW, capacitive coupler and UWB transceiver
بواسطة: Sun, Mei, وآخرون
منشور في: (2009) -
Coupling alignments with recognition for still-to-video face recognition
بواسطة: HUANG, Zhiwu, وآخرون
منشور في: (2013) -
Face to face with the master
بواسطة: Tan E.K.
منشور في: (2018) -
Application of neural network for face recognition
بواسطة: Aung Aung Phyo
منشور في: (2008)