Design of simultaneous bi-directional transceivers utilizing capacitive coupling for 3DICs in face-to-face configuration

Capacitive-coupling-based simultaneously bi-directional transceivers for chip-to-chip communication in three-dimensional integrated circuits are presented. By employing a 4-level signaling strategy with a novel cascaded capacitor configuration, the proposed transceivers can transmit and receive data...

وصف كامل

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Aung, Myat Thu Linn, Lim, Eric, Yoshikawa, Takefumi, Kim, Tony Tae-Hyoung
مؤلفون آخرون: School of Electrical and Electronic Engineering
التنسيق: مقال
اللغة:English
منشور في: 2013
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:https://hdl.handle.net/10356/102585
http://hdl.handle.net/10220/16384
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة: Nanyang Technological University
اللغة: English

مواد مشابهة