Design of simultaneous bi-directional transceivers utilizing capacitive coupling for 3DICs in face-to-face configuration
Capacitive-coupling-based simultaneously bi-directional transceivers for chip-to-chip communication in three-dimensional integrated circuits are presented. By employing a 4-level signaling strategy with a novel cascaded capacitor configuration, the proposed transceivers can transmit and receive data...
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | , , , |
---|---|
مؤلفون آخرون: | |
التنسيق: | مقال |
اللغة: | English |
منشور في: |
2013
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/102585 http://hdl.handle.net/10220/16384 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
كن أول من يترك تعليقا!