Microscale heat transfer in macro geometries
The escalating heat dissipation problem in electronic devices has become the key driver to numerous investigations on new cooling techniques, including the heavily-researched microchannel heat sink. However, literature shows that microscale heat transfer is generally not being applied to macro geome...
محفوظ في:
| المؤلفون الرئيسيون: | , |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Conference or Workshop Item |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2013
|
| الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/104994 http://hdl.handle.net/10220/16782 http://dx.doi.org/10.1109/ITHERM.2012.6231492 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|