Laser microprocessing of sapphire
Sapphire is a substrate in many applications; for example, in watch covers, phone displays, integrated circuits, optoelectronics and light emitting diodes (LEDs). To be useful for these applications, sapphire boules have to be separated into wafers and chips for further processing. This thesis inves...
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Lye, Celescia Siew Mun |
---|---|
مؤلفون آخرون: | Lam Yee Cheong |
التنسيق: | Thesis-Master by Research |
اللغة: | English |
منشور في: |
Nanyang Technological University
2020
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/144687 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Laser microprocessing of glass
بواسطة: Chew, Sherman Shi Jie
منشور في: (2020) -
Multi-foci laser separation of sapphire wafers with partial thickness scanning
بواسطة: Lye, Celescia Siew Mun, وآخرون
منشور في: (2022) -
Mechanism and effects of surface morphology on absorption characteristics in ultrashort pulse laser processing of sapphire
بواسطة: Lye, Celescia Siew Mun, وآخرون
منشور في: (2021) -
Multi-foci division of nonlinear energy absorption on ultrashort pulse laser singulation of sapphire wafers
بواسطة: Lye, Celescia Siew Mun, وآخرون
منشور في: (2022) -
Microprocessing of glass by hybrid laser processing
بواسطة: Sugioka, K., وآخرون
منشور في: (2014)