Development of an alternative rework process for ceramic ball grid array 256 (CBGA256) assembly
In the assembly of ceramic ball grid array (CBGA) packages to a printed circuit board, various factors could affect the functionality of the package. A rework operation which removes and replaces the defective component is thus required. However, the deficiency of the site preparation has become the...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Theses and Dissertations |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2009
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/10356/19926 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|