Direct liquid cooling of simulated electronic chips in a rectangular channel
Experiments are performed to study the single-phase forced convection heat transfer and subcooled flow boiling heat transfer from an in-line four simulated chips in a rectangular channel using water and FC-72. The experimental data of single-phase heat transfer cover the laminar flow and turbulent f...
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Xu, Guo Ping. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | Tso, Chin Ping |
التنسيق: | Theses and Dissertations |
اللغة: | English |
منشور في: |
2009
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/10356/19998 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Analyses of steady and unsteady thermal behaviour of simulated electronic chips in a liquid cooled vertical rectangular channel
بواسطة: Himangshu Bhowmik
منشور في: (2008) -
Shock, vibration, and G-force protection of liquid-cooled, compact airborne electronics system
بواسطة: Haji Hosseinloo, Ashkan
منشور في: (2013) -
Drag reduction and convective heat transfer enahancement in flow through a rectangular channel
بواسطة: Ong, Sheng Siong.
منشور في: (2011) -
Cooling of liquid in a tube under rotation
بواسطة: Wong, Wen Kang
منشور في: (2014) -
Cooling of liquid in a tube under rotation
بواسطة: Wong, Kian Lin.
منشور في: (2011)