Nanometric material removal using electrokinetic phenomenon
Material removal at the sub-micron level has been a topic of interest in the past few years, particularly with respect to the fabrication of miniaturized devices. While numerous techniques have been developed and refined from their larger meso-scale counterparts (e.g. polishing), most have inherent...
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Leo, Cheng Seng |
---|---|
مؤلفون آخرون: | Yang Chun, Charles |
التنسيق: | Theses and Dissertations |
اللغة: | English |
منشور في: |
2012
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/50630 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Material removal utilizing electrokinetic phenomenon on amorphous aluminium surfaces
بواسطة: Chua, Janet Min Chien.
منشور في: (2010) -
Sub-micromachining using femtosecond pulse laser interference phenomenon
بواسطة: Ho, Shook Foong
منشور في: (2010) -
Effect of polishing disc compliance on the pressure distribution and material removal
بواسطة: Arunachalam, Adhithya Plato Sidharth
منشور في: (2019) -
Heavy metal removal from dewatered sewage sludge using electrokinetic technology
بواسطة: Zhang, Disong
منشور في: (2008) -
Suppression of falling leaf mode phenomenon for F/A - 18 via L1 adaptive feedback controller
بواسطة: Vijayakumar Meera
منشور في: (2017)