Study on the interconnection failure in lead-free soldered assemblies
Lead-free solders have replaced tin-lead solders in electronic products due to European Union laws on restriction of hazardous substances such as lead (Pb) since July 1st, 2006. The electronic industry is prepared for lead-free solder reflow manufacturing of electronics assemblies. Solder is the wea...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Theses and Dissertations |
| منشور في: |
2008
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/5279 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|