Board level bend test and viscoelastic warpage study of IC packages
This project aimed to address two main concerns in the production of electronics packages. These include the packages' warpage performance after the assembly processes and board level solder joints' reliability during their service life.
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Theses and Dissertations |
| منشور في: |
2008
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/10356/5303 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|