Surface and subsurface damage investigation and CFD modeling of CMP for optical silicon substrate
Precision optics and photonic applications using silicon substrates nowadays demand high production efficiency with nano-level surface quality and shallow sub-surface damage. Modem machining technologies need to evolve further to not only improve surface quality but also subsurface morphology. In th...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Theses and Dissertations |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2013
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/10356/53144 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|