Finite element analysis of flip-chip-on-board assembly subjected to thermal cycling loading
This project investigates the influences of the different methods of analysis in implementing thermal cyclic loading on the stress and strain responses in the flip-chip solder joints.
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Theses and Dissertations |
| منشور في: |
2008
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/10356/5633 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
| المؤسسة: | Nanyang Technological University |