Modeling and simulation of drop behaviour of multipack products

In this project, finite element modeling procedure is developed to conduct drop impact simulation on four packaging materials using Ansys (LS Dyna). The corresponding cushioning curves for the materials are obtained in which the package is then designed.

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Kambhampati Venugopal.
مؤلفون آخرون: Lye, Sun Woh
التنسيق: Theses and Dissertations
منشور في: 2008
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:http://hdl.handle.net/10356/5853
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!