Impact of pre-existing voids on electromigration in copper interconnects
Previous in-situ electromigration experiments on copper interconnect have shown voids drifting towards the cathode, instead of nucleating at the cathode end. These voids could have pre-existed in the line before stressing and drifted towards the cathode. Furthermore, fatal voids observed from failur...
محفوظ في:
| المؤلفون الرئيسيون: | , , |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Conference or Workshop Item |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2013
|
| الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/98226 http://hdl.handle.net/10220/12313 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|