Finite-ground thin-film microstrip interconnects (TFMIs) and their power handling capabilities over ultra-wide frequency ranges

• المؤلفون الرئيسيون: Yin, W.-Y., Dong, X.T., Mao, J.
• مؤلفون آخرون: TEMASEK LABORATORIES
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/116080

10.1109/APMC.2005.1606428