Die-to-Die Interconnect Studies using Copper Pillars with Tin-Silver Solder Bumps

• المؤلف الرئيسي: DAVID ALLEN WONG
• مؤلفون آخرون: SINGAPORE-MIT ALLIANCE
• التنسيق: Theses and Dissertations
• منشور في: 2019
• الموضوعات: Copper pillar bumps; oven reflow (attach and reflow); local reflow (thermocompression); no-clean flux
• الوصول للمادة أونلاين: https://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/153885
• المؤسسة: National University of Singapore

Master's