CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD PROFILE OPTIMIZATION

• المؤلف الرئيسي: KEN LI FUNG YUEN
• مؤلفون آخرون: SINGAPORE-MIT ALLIANCE
• التنسيق: Theses and Dissertations
• منشور في: 2019
• الموضوعات: CMP; polishing pad; planarity; pad profile; conditioning; pad balding; wafer de-chuck; retention time; sweeping; process optimization
• الوصول للمادة أونلاين: https://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/153978

Master's