THE ENCHANCED COOLING OF IC CHIP ARRAYS ON PRINTED CIRCUIT BOARDS (PCBS)

Master's

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: LOW KEK WEE
مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
التنسيق: Theses and Dissertations
منشور في: 2019
الوصول للمادة أونلاين:https://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/158752
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!