Two planar polishing methods by using FIB technique: Toward ultimate top-down delayering for failure analysis

10.1063/1.4936941

محفوظ في:

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون:	Wang, D.D, Huang, Y.M, Tan, P.K, Feng, H, Low, G.R, Yap, H.H, He, R, Tan, H, Dawood, M.K, Zhao, Y.Z, Lam, J, Mai, Z.H
مؤلفون آخرون:	ELECTRICAL AND COMPUTER ENGINEERING
التنسيق:	مقال
منشور في:	2020
الموضوعات:	Failure analysis Image segmentation Ion beams Semiconductor device manufacture Capture images Chemical etching Focused ion beam technique High-precision Layer peeling Region of interest Semiconductor manufacturing process Technology improvement Polishing
الوصول للمادة أونلاين:	https://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/183737
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة:	National University of Singapore

مواد مشابهة