Electroless copper deposition and interface characteristics of ionic electroactive polymer
10.1016/j.jmrt.2021.01.062
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| 其他作者: | |
| 格式: | Article |
| 出版: |
Elsevier Editora Ltda
2022
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| 主題: | |
| 在線閱讀: | https://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/232504 |
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| 機構: | National University of Singapore |