Effect of amount of Cu on the intermetallic layer thickness between Sn-Cu solders and Cu substrates
10.1007/s11664-009-0925-x
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| Main Authors: | , , |
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| 其他作者: | |
| 格式: | Article |
| 出版: |
2014
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| 主題: | |
| 在線閱讀: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/60028 |
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| 機構: | National University of Singapore |