Thermodynamic modelling of a solid state thermoelectric cooling device: Temperature-entropy analysis

10.1016/j.ijheatmasstransfer.2006.02.047

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Chakraborty, A., Saha, B.B., Koyama, S., Ng, K.C.
مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
التنسيق: مقال
منشور في: 2014
الوصول للمادة أونلاين:http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/61559
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة: National University of Singapore