Thermodynamic modelling of a solid state thermoelectric cooling device: Temperature-entropy analysis
10.1016/j.ijheatmasstransfer.2006.02.047
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Chakraborty, A., Saha, B.B., Koyama, S., Ng, K.C. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | MECHANICAL ENGINEERING |
التنسيق: | مقال |
منشور في: |
2014
|
الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/61559 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
المؤسسة: | National University of Singapore |
مواد مشابهة
-
Thin-film thermoelectric cooler: Thermodynamic modelling and its temperature-entropy flux formulation
بواسطة: Chakraborty, A., وآخرون
منشور في: (2014) -
On thermodynamics of advanced adsorption cooling devices
بواسطة: Saha, B.B., وآخرون
منشور في: (2014) -
Thermodynamic formalism of minimum heat source temperature for driving advanced adsorption cooling device
بواسطة: Saha, B.B., وآخرون
منشور في: (2014) -
Thermoelectric cooling devices: thermodynamic modelling and their application in adsorption cooling cycles
بواسطة: ANUTOSH CHAKRABORTY
منشور في: (2010) -
Temperature-entropy formulation of thermoelectric thermodynamic cycles
بواسطة: Chua, H.T., وآخرون
منشور في: (2014)