Application of modified virtual crack closure method on delamination analysis in a plastic IC package during lead-free solder reflow

• المؤلفون الرئيسيون: Hu, G., Tay, A.A.O.
• مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/85883

Proceedings of 7th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2005