Dynamic materials testing and modeling of solder interconnects

• المؤلفون الرئيسيون: Ong, K.C., Tan, V.B.C., Lim, C.T., Wong, E.H., Zhang, X.W.
• مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/85929

Proceedings - Electronic Components and Technology Conference