Measurement of thermal resistance of TIMs, heat sinks and interfaces in thermal management systems for IC packages

• المؤلفون الرئيسيون: Somasundaram, S., Tay, A.A.O.
• مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/86016

10.1109/IEMT.2010.5746715