Rate-dependent properties of Sn-Ag-Cu based lead free solder joints

10.1109/EPTC.2009.5416537

محفوظ في:

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون:	Su, Y., Tan, L.B., Tan, V.B.C., Tee, T.Y.
مؤلفون آخرون:	MECHANICAL ENGINEERING
التنسيق:	Conference or Workshop Item
منشور في:	2014
الوصول للمادة أونلاين:	http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/86067
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

الوصف
الملخص:	10.1109/EPTC.2009.5416537

مواد مشابهة