Formation of Cu diffusion channels in Ta layer of a Cu/Ta/SiO2/Si structure

بواسطة Li, S., Dong, Zhili, Maung Latt, K., Park, H. S., White, Timothy John
منشور في 2011

Characterization of interfacial reactions between ionized metal plasma deposited Al-0.5 wt.% Cu and Ti on SiO2

بواسطة Lee, Y.K., Maung Latt, K., Li, S., Osipowicz, T., Chiam, S.Y.
منشور في 2014

Study of diffusion barrier properties of ionized metal plasma (IMP) deposited tantalum (Ta) between Cu and SiO2

بواسطة Lee, Y.K., Maung Latt, K., Jaehyung, K., Osipowicz, T., Lee, K.
منشور في 2014

Behaviour of ionized metal plasma deposited Ta diffusion barrier between Cu and SiO2

بواسطة Maung Latt, K., Park, H.S., Li, S., Rong, L., Osipowicz, T., Zhu, W.G., Lee, Y.K.
منشور في 2014