Finite element analysis of active metal braised semiconductor package for warpage reduction

Warpage is considered as a major concern in semiconductor packaging devices due to possible reliability and functionality failures. With the miniaturization of the electronic devices with the simultaneous increased functionality makes the new electronic devices susceptible to quality and reliability...

وصف كامل

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Moran, Roberto Louis P.
التنسيق: text
اللغة:English
منشور في: Animo Repository 2022
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:https://animorepository.dlsu.edu.ph/etdm_mecheng/10
https://animorepository.dlsu.edu.ph/cgi/viewcontent.cgi?article=1010&context=etdm_mecheng
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة: De La Salle University
اللغة: English