اكتمل التصدير — 

Active ultrahigh-Q (0.2 × 10⁶) THz topological cavities on a chip

Rapid scaling of semiconductor devices has led to an increase in the number of processor cores and integrated functionalities onto a single chip to support the growing demands of high-speed and large-volume consumer electronics. To meet this burgeoning demand, an improved interconnect capacity in te...

وصف كامل

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Kumar, Abhishek, Gupta, Manoj, Pitchappa, Prakash, Tan, Thomas CaiWei, Chattopadhyay, Udvas, Ducournau, Guillaume, Wang, Nan, Chong, Yidong, Singh, Ranjan
مؤلفون آخرون: School of Physical and Mathematical Sciences
التنسيق: مقال
اللغة:English
منشور في: 2023
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:https://hdl.handle.net/10356/165327
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة: Nanyang Technological University
اللغة: English