Active ultrahigh-Q (0.2 × 10⁶) THz topological cavities on a chip
Rapid scaling of semiconductor devices has led to an increase in the number of processor cores and integrated functionalities onto a single chip to support the growing demands of high-speed and large-volume consumer electronics. To meet this burgeoning demand, an improved interconnect capacity in te...
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | , , , , , , , , |
---|---|
مؤلفون آخرون: | |
التنسيق: | مقال |
اللغة: | English |
منشور في: |
2023
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/165327 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
المؤسسة: | Nanyang Technological University |
اللغة: | English |