327 Gbps THz silicon photonic interconnect with sub-λ bends

Miniaturized photonic devices at the terahertz (THz) band are envisioned to bring significant enhancement to data transfer capacity and integration density for computing and future wireless communications. Broadband silicon waveguiding technology has continuously matured to advance low-loss platform...

وصف كامل

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Gupta, Manoj, Navaratna, Nikhil, Szriftgiser, Pascal, Ducournau, Guillaume, Singh, Ranjan
مؤلفون آخرون: School of Physical and Mathematical Sciences
التنسيق: مقال
اللغة:English
منشور في: 2023
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:https://hdl.handle.net/10356/171386
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة: Nanyang Technological University
اللغة: English