NDT of adhesively bonded structure based on the impedance method

171 p.

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Lim, Mong King, Liew, Kim Meow, Low, Seow Chay, Wong, Brian Stephen, Jiang Li, Tui, Chen Guan
مؤلفون آخرون: School of Mechanical and Production Engineering
التنسيق: Research Report
منشور في: 2011
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:http://hdl.handle.net/10356/46635
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة: Nanyang Technological University