Modelling of a mems microphone using wafer bonding technology
111 p.
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| 主要作者: | |
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| 其他作者: | |
| 格式: | Theses and Dissertations |
| 出版: |
2011
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| 主題: | |
| 在線閱讀: | http://hdl.handle.net/10356/47130 |
| 標簽: |
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| 機構: | Nanyang Technological University |