Back-end-of-line process reliability of advanced semiconductor technology

The main objectives of this project are (1) to establish new test procedures for accurate wafer-level characterization of Cu electromigration behavior and low-k dielectric materials, (2) to measure the wafer-level Cu electromigration characteristics and explain them in terms of microstructural chang...

وصف كامل

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Park, Hun Sub.
مؤلفون آخرون: School of Materials Science & Engineering
التنسيق: Research Report
اللغة:English
منشور في: 2008
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:http://hdl.handle.net/10356/5036
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة: Nanyang Technological University
اللغة: English