Moire measurement of IC packages
Flip-chip components have been studied under thermal-cycles. An ultra sensitive displacement measuring technique Moire interferometry was used to investigate this phenomenon. The Moire interferometer was incorporated with a heating chamber whereby the real-time observation of the thermal-cycle proce...
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | |
---|---|
مؤلفون آخرون: | |
التنسيق: | Theses and Dissertations |
منشور في: |
2008
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/10356/5804 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
كن أول من يترك تعليقا!