Moire measurement of IC packages

Flip-chip components have been studied under thermal-cycles. An ultra sensitive displacement measuring technique Moire interferometry was used to investigate this phenomenon. The Moire interferometer was incorporated with a heating chamber whereby the real-time observation of the thermal-cycle proce...

وصف كامل

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Huang, Xia.
مؤلفون آخرون: Yi, Sung
التنسيق: Theses and Dissertations
منشور في: 2008
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:http://hdl.handle.net/10356/5804
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!