Fundamental studies of high-aspect ratio UV embossing of poly(ethylene glycol)
Two critical aspects determining if the embossed polymer could be demolded cleanly are the mold-resin chemical interaction, and the conversion and shrinkage upon curing. This thesis examines the fundamentals of these physical processes using PEG as the base material.
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Neo, Wee Koon |
---|---|
مؤلفون آخرون: | Chan, Mary Bee Eng |
التنسيق: | Theses and Dissertations |
منشور في: |
2008
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | https://hdl.handle.net/10356/6188 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Fundamental studies of large area and high aspect ratio UV embossing
بواسطة: Zhou, Wenxiu
منشور في: (2008) -
A project study on the manufacture of ethylene glycol from ethylene
بواسطة: Torres, Hector B.
منشور في: (1968) -
Hot-embossing of polymeric micro-structures devices
بواسطة: Teo, Benjamin Qingliang.
منشور في: (2009) -
Investigation of viscoelastic effects on micro hot embossing process
بواسطة: Tan, Chin Jiat
منشور في: (2014) -
Micellization and thermogelation of poly(ether urethane)s comprising poly(ethylene glycol) and poly(propylene glycol)
بواسطة: Loh, X.J., وآخرون
منشور في: (2014)