Application of fast laser deprocessing techniques in the field of semiconductor manufacturing
With technology scaling of semiconductor devices and further growth of the integrated circuit (IC) design and function complexity, it is necessary to increase the number of transistors in IC chip, layer stack, and process steps. The last few metal layers of Back End Of Line (BEOL) are usually very t...
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلفون آخرون: | |
| التنسيق: | Final Year Project |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2016
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://hdl.handle.net/10356/69302 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|