Cure of underfills in flip chips using microwave

• المؤلفون الرئيسيون: Yi, S., Liu, L., Park, S.K.
• مؤلفون آخرون: TEMASEK LABORATORIES
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/111552
• المؤسسة: National University of Singapore

2004 4th IEEE International Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics