The Study of Ultra-thin Diffusion Barrier in Copper Interconnect System

Ph.D

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: HO CHEE SHENG
مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
التنسيق: Theses and Dissertations
اللغة:English
منشور في: 2010
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/16275
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!