On-Chip Links with Energy-Quality Tradeoff in Error-Resilient and Machine Learning Applications

IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Konandur Rajanna, Viveka, Alioto, Massimo Bruno
مؤلفون آخرون: ELECTRICAL AND COMPUTER ENGINEERING
التنسيق: مقال
منشور في: IEEE 2021
الوصول للمادة أونلاين:https://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/192293
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة: National University of Singapore