Effect of wirebond geometry and die setting on wire sweep

• المؤلفون الرئيسيون: Tay, A.A.O., Yeo, K.S., Wu, J.H.
• مؤلفون آخرون: INSTITUTE OF MICROELECTRONICS
• التنسيق: مقال
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/51704
• المؤسسة: National University of Singapore

10.1109/96.365509