Simulation of three-dimensional wirebond deformation during transfer molding

• المؤلفون الرئيسيون: Tay, A.A.O., Yeo, K.S., Wu, J.H.
• مؤلفون آخرون: INSTITUTE OF MICROELECTRONICS
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/51746

Proceedings - Electronic Components and Technology Conference