A semi-analytical approach for system-level electrical modeling of electronic packages with large number of vias

10.1109/TADVP.2008.923379

محفوظ في:

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون:	Oo, Z.Z., Liu, E.-X., Li, E.-P., Wei, X., Zhang, Y., Tan, M., Li, L.-W.J., Vahldieck, R.
مؤلفون آخرون:	ELECTRICAL & COMPUTER ENGINEERING
التنسيق:	مقال
منشور في:	2014
الموضوعات:	Electronic package Modal expansion Power integrity Signal integrity System-level modeling
الوصول للمادة أونلاين:	http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/54802
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة:	National University of Singapore

مواد مشابهة