Dynamics of moisture diffusion, hygrothermal stresses and delamination in plasticic packages

American Society of Mechanical Engineers, EEP

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Lin, T.Y., Tay, A.A.O.
مؤلفون آخرون: MECHANICAL & PRODUCTION ENGINEERING
التنسيق: مقال
منشور في: 2014
الوصول للمادة أونلاين:http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/58159
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
المؤسسة: National University of Singapore