Interface delamination in plastic IC packages induced by thermal loading and vapor pressure - A micromechanics model

• المؤلفون الرئيسيون: Liu, P., Cheng, L., Zhang, Y.-W.
• مؤلفون آخرون: MATERIALS SCIENCE
• التنسيق: مقال
• منشور في: 2014
• الموضوعات: Cohesive law; Finite element method; Interface delamination; Mode mixity; Plastic IC packages; Thermal loading; Vapor pressure
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/60586
• المؤسسة: National University of Singapore

10.1109/TADVP.2003.811370