Using laser scattering for detection of cracks on a microsolderball surface
10.1023/A:1014765208723
محفوظ في:
المؤلفون الرئيسيون: | Wang, S.H., Quan, C., Tay, C.J., Shang, H.M. |
---|---|
مؤلفون آخرون: | MECHANICAL ENGINEERING |
التنسيق: | مقال |
منشور في: |
2014
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/61654 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
المؤسسة: | National University of Singapore |
مواد مشابهة
-
In situ surface roughness measurement using a laser scattering method
بواسطة: Tay, C.J., وآخرون
منشور في: (2014) -
A parametric study on surface roughness evaluation of semi-conductor wafers by laser scattering
بواسطة: Tay, C.J., وآخرون
منشور في: (2014) -
Surface roughness measurement of semi-conductor wafers using a modified total integrated scattering model
بواسطة: Tay, C.J., وآخرون
منشور في: (2014) -
Laser integrated measurement of surface roughness and micro-displacement
بواسطة: Wang, S.H., وآخرون
منشور في: (2014) -
Deformation measurement of a micro-rf capacitive switch membrane using laser interferometry
بواسطة: Quan, C., وآخرون
منشور في: (2014)