A numerical study of 3D interfacial delamination in PQFP packages

• المؤلفون الرئيسيون: Ho, S.L., Tay, A.A.O.
• مؤلفون آخرون: MECHANICAL ENGINEERING
• التنسيق: Conference or Workshop Item
• منشور في: 2014
• الوصول للمادة أونلاين: http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/73079
• المؤسسة: National University of Singapore

10.1109/EPTC.2009.5416404