A numerical study of 3D interfacial delamination in PQFP packages
10.1109/EPTC.2009.5416404
Saved in:
| Main Authors: | , |
|---|---|
| 其他作者: | |
| 格式: | Conference or Workshop Item |
| 出版: |
2014
|
| 在線閱讀: | http://scholarbank.nus.edu.sg/handle/10635/73079 |
| 標簽: |
添加標簽
沒有標簽, 成為第一個標記此記錄!
|
| 機構: | National University of Singapore |